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拥抱城市照明,京能光电继续突破创新

浏览次数:    时间:2019-04-07

近年来,中国的城市建设呈现出快速增长的态势。作为城市基础设施的一部分,城市照明产业也发展迅速。特别是自2017年初以来,在先后投资预算,城市照明升级,城市化加速,城市道路改造和节能改造项目不断增加的背景下,中国城市照明建设进入了加速发展的轨道。吸引LED上游,中下游企业争夺布局。

最初,中国的LED企业正在努力应对多种因素,如规模相对较小,专业人才储备相对缺乏,知识产权保护体系不完善等。他们在城市照明方面几乎没有什么成就。近年来,这种情况发生了变化,中国企业已经上升并迅速占领市场份额。

以LED芯片领域为例,过去LED芯片基板市场主要有两项主要技术:蓝宝石和碳化硅,核心技术掌握在欧洲,美国,日本等LED巨头手中。韩国现在,京能光电的硅衬里底高效GaN基蓝光发光二极管技术打破了欧美技术的垄断,走上了中国特色LED发展之路,赢得了2015年国家科技发明奖一等奖 - 中国LED产业最高奖。这项技术将促进中国企业在城市照明领域的发展。

鉴于对城市照明光源寿命的高要求,采用硅基板技术的LED芯片将是更好的选择。作为衬底材料,硅具有比蓝宝石和碳化硅更好的散热性,这在市场上很受欢迎。导热率是蓝宝石的5倍(170至35)。高导热性使得硅基板LED在实际应用中具有更长的寿命和更稳定的可靠性。

此外,城市照明需要高功率LED光源,具有高照度,远距离,良好的光指向性,小角度和高色彩一致性。硅衬底芯片可以很好地满足上述要求。硅衬底芯片具有均匀的电流扩散,并且在高电流操作下更有利。单芯片目前可达到10W;此外,硅基板芯片具有单面光输出,无侧光,集中光束,良好的指向性和照明。高,范围远;普通的蓝宝石芯片是五面光,光线散射,光束不会聚光。由硅衬底芯片制成的手电筒可以具有高达100米的范围。

更重要的是,硅基板LED芯片也具有封装优势。硅基板芯片具有垂直结构和单面照明,可直接涂覆荧光粉表面,保证荧光粉表面的平整度和均匀性,解决斑点和黄圈不均匀的问题,提高发光效果产品质量。可以精确地控制磷光体厚度(正和负2um)以大大增加色温浓度,1  bin (> 95%),  3 步骤 。传统的荧光粉分配方法在芯片表面有不同的荧光粉厚度,一致性难以控制,导致光线发出时各个方向的光发射不一致,容易出现黄圈和不均匀斑点等问题。

在包装技术方面,京能光电也取得了突破性进展,推出了复合材料反射杯结构CSP技术,这是一种无支架封装。与五面CSP,单面CSP和复合反射杯结构CSP相比,三种CSP工艺各有优势。五面发光CSP具有高光效和大照明角度,而单面发光CSP有利于二次光学设计和强中心照明,但所有这些都没有亮度不足,过度依赖倒装芯片技术,芯片很容易破解。 。复合反射杯结构CSP具有单面发光和高亮度的特点。复合材料用于保护倒装芯片,大大提高了CSP的可靠性,降低了应用结束时发生故障的风险。